b体育中泰证券600918）发表研商讲述称，电子行业周期希望于2023Q1见底，国产化+立异供给生长动能。b体育2021年中国事环球半导体第一大墟市，但全部自给率不到20%，剔除海表厂商正在华筑厂的产值功勋表，国产IC厂商自给率仅为6.6%，被动元件全部自给率约为20%，仍处于较低程度，异日有较大晋升空间。于是该行以为，高需求低自给率配景下的国产代替强alpha仍是国产半导体及被动元件投资的恒久逻辑。其余，汽车电子恒久立异目标，智能化创设络续伸长点。

　　1)环球半导体周期希望于2023Q1触底，静待反转：2022/9起环球半导体发卖额同比增速进入负增速阶段，该阶段往往长5-7个月，史籍经历看本轮周期拐点或希望于23Q1产生，但受疫情及地缘政事等身分影响，需求苏醒延后或者导致本轮周期拐点延后产生。而从下游需求看，目前各合键仍处于去库存阶段。而从海表大厂Q4预测看，大都策画公司指引为同比负伸长。

　　2)环球层面看，各合键与环球半导体周期根本同步：个中，缔造、封测、硅片营收同比增速虽仍为正值、但清楚低浸。而策画合键中，射频、存储、SoC的个人公司已于2022Q3进入负伸长。股价方面，海表大厂股价根本于2021/11/20-22/01见顶，个人个股早于根本面约1个月。

　　3)大陆层面看，装备原料独立于环球周期，成长策画合键先于环球响应：个中，大陆装备独立于环球周期，原料、缔造、封测根本与环球周期同步。策画个人板块同比收入较环球半导体提进取入负伸长阶段(重要因客岁国内策画公司营收增速远高于环球程度)，22Q2时，模仿、射频营收均已进入负伸长;22Q3时，模仿、射频增速依然为负，且MCU也进入负增速，成长其他策画公司增速降至4%，功率半导体增速降至14%。FPGA板块因为下游较为奇特，于是22Q3仍仍旧40%的高速伸长。股价方面，2021/11为幼幅反弹，但股价远低于2021/7月股价高点。

　　2021年中国事环球半导体第一大墟市，但全部自给率不到20%，剔除海表厂商正在华筑厂的产值功勋表，国产IC厂商自给率仅为6.6%，被动元件全部自给率约为20%，仍处于较低程度，异日有较大晋升空间。于是该行以为，高需求低自给率配景下的国产代替强alpha仍是国产半导体及被动元件投资的恒久逻辑。(1)从周期看，半导体策画处于家产链下游，与终端代价绑定较深，正在上游本钱松动、下游需求缓解预期下，2023年希望率先触底反弹;被动元件虽不属于半导体，但其与半导体周期重合度高，被动元件目前代价、库存均已处于底部，估计2023Q2希望开启新一轮景气周期。成长(2)从代替空间看，半导体下游最大细分墟市为IC策画，个中数字、模仿、存储赛道空间大，国产化率低，生漫空间宽敞;被动元件行业而今MLCC、电感等行业国产化率低，国内厂商踊跃组织且已具备肯定比赛力，估计分来国产化率将络续晋升。于是该行看好半导体策画及被动板块正在2023年的率先周期触底反转，而低自给率、大墟市领域也将掀开其异日的恒久伸漫空间。

　　1)装备：按盈利可代替的空间来排序，刻蚀、薄膜浸积、光刻、量测为空间最大的四大合键。

　　该行按照潜正在的国产代替空间举行排序，遵从2021年的国产化率测算，刻蚀装备潜正在代替空间为47亿美元、薄膜浸积装备潜正在代替空间为42亿美元、光刻装备潜正在代替空间为31亿美元，量测对应空间为24亿美元，其他如洗涤、离子注入、涂胶显影、CMP各自的国产代替空间折柳为12/8/6/5亿美元。

　　2)零部件：大陆装备零部件墟市亲密150亿美金，国产厂商浸透率低，将充溢受益于国产代替。

　　2021年大陆半导体零部件墟市领域142亿美金，但国产化率低，惟有石英件、气体喷淋头、角落环等国产化率超10%，其余的国产化水平都对比低，国内装备厂商重要从海表采购。成长大陆重要的半导体零部件厂商中，仅富创精巧是较为纯粹的半导体零部件供应商，其他厂商下游掩盖周围平常，但全部浸透率低，正在本土化需求要紧的处境下，国产零部件导入速率清楚加疾，b体育零部件厂商收入迎来急速伸长。

　　3)原料：国产代替举动原料板块最强alpha，目前各合键一连告竣从0到1冲破，国产厂商进入高速生长通道，拥有恒久摆设价格。

　　从细分赛道看，各合键过程从易到难循序渐进，个人周围已告竣较好国产化，但前辈原料周围尚处于起步阶段，倡导合切12寸大硅片、光刻胶、CMP掷光等高端原料周围龙头厂商。

　　4)Chiplet：正在前辈造程受限大配景下，Chiplet本事是中国大陆芯片冲破的必由之途。

　　Chiplet是将一类餍足特定性能、造程/工艺不愿定相似的die(裸片)，通过die-to-die内部互联本事告竣多个模块芯片与底层本原芯片封装正在一齐，变成一个编造芯片，其上风正在于：1)晋升晶圆良率——单颗die面积缩幼，整片晶圆良率晋升;2)晋升芯片功能——Chiplet本事可堆叠多颗芯片，告竣算力晋升。相对应地，Chiplet举动新的封装式样，带来封测、ABF载板、测试装备的新增需求，联系标的希望受益。

　　2022年1-10月环球新能源乘用车销量浸透率冲破10%拐点到达13%，b体育国内浸透率则到达24%。电动化加快浸透，个中跟着车企加快组织800V电控编造处置“里程着急“，以及特斯拉Model 3开创性引入碳化硅MOSFET后，车载SiC器件放量伸长可期，估计2022年环球墟市领域达16亿美元，成长2026年希望达46亿美元，CAGR达30.2%。与此同时，智能化络续升级迭代，估计环球L2及以上车型浸透率将从2021年的18%晋升至2030年的86%，L3+级智能车浸透率将由2022年的1%上升至2030年的56%，由此带来CIS、SOC、MCU、存储等各种车规半导体，以及摄像头、激光雷达、AR-HUD等多类车载光学零组件的需求伸长。据Omdia预测，2025年环球汽车半导体墟市领域将冲破800亿美元，2021-25年CAGR达15%。正在目前海表半导体龙头主导的配景下，国内供应链厂商迎来宽敞代替空间。

　　周期：1)策画：圣国股份、兆易立异、纳芯微、韦尔股份603501）、瑞芯微603893）、晶晨股份、中颖电子300327）、北京君正300223）、复旦微电、安途科技、澜起科技、聚辰股份;2)被动：顺络电子002138）、三环集团300408）、洁美科技002859）。

　　国产化：1)装备：拓荆科技、精测电子、万业企业600641）、芯源微、盛美上海、华海清科、中微公司、北方华创002371）;2)原料：安集科技、鼎龙股份300054）、沪硅家产、立昂微605358）、彤程新材603650）、华懋科技603306）;3)零部件：富创精巧、新莱应材300260）、江丰电子300666）;4)chiplet：兴森科技002436）、通富微电002156）、长川科技300604）、华峰测控。

　　立异：1)SiC：天岳前辈、中瓷电子、三安光电600703）;2)汽车电子：韦尔股份、舜宇光学、联创电子002036）、永新光学603297）、长光华芯、水晶光电002273）、隆利科技300752）等。

　　危害提示：行业需求不足预期的危害、疫情一再危害、产物瓶颈管理危害、大陆厂商本事提高不足预期、中美营业摩擦加剧、讲述中各行业联系功绩增速测算未剔除负值影响，估计希望结果存正在与本质处境谬误的危害、行业数据或因存正在主观筛选导致与行业本质处境存正在谬误危害。

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